Компании Intel и Micron совместно работают над созданием второго поколения памяти 3D Xpoint. Первая модификация пока не получила повсеместное распространение, но имеет ряд преимуществ над всеми современными типами памяти.
Технология 3D Xpoint и построенные на ее основе модули памяти, отмечает портал PC World, характеризуется в четыре раза более высокую плотность записи по сравнению с DRAM, а себестоимость ее вдвое ниже. Распространенная флеш-память, она же NAND, медленнее 3D Xpoint в 1000 раз.
Однако молниеносную замену модулей NAND на 3D Xpoint сдерживает ценовой фактор: флеш-память пока в 4 раза дешевле по сравнению с разработкой Intel и Micron, и это уже на этапе себестоимости. Во втором поколении этот недочет планируется исправить, но на это потребуется несколько лет.
В настоящее время у Intel и Micron есть собственные бренды, под которыми они выпускают продукты 3D Xpoint – это Optane и QuantX соответственно. Они были представлены в 2015 году, и до конца текущего года Micron намерена начать получать прибыль с продажи соответствующих устройств. Intel пока никуда не торопится, планируя в течение всего года не зарабатывать на Optane, а вкладывать средства в разработку второго поколения. В настоящее время она уже предлагает разработчикам аппаратного обеспечения модули Optane DIMM для тестирования, а во втором квартале начнутся поставки карт расширения на 16 и 32 гигабайта с интерфейсом М.2. Нельзя не упомянуть и про ряд тестовых SSD для центров обработки данных, которые уже проходят испытания в реальных условиях.
По мнению Intel и Micron, спрос на память 3D Xpoint начнет свой активный рост к 2019 году, и в этом будет немалая заслуга второго ее поколения. Модули должны стать физически компактнее и одновременно вместительнее, что поможет им вытеснить оперативную память и носители данных из серверов. По мере падения побитовой стоимости на модули памяти технология 3D Xpoint постепенно захватит не только серверы, но и компьютеры с ноутбуками.
